真空扩散焊机性能
来源：/news_article?news_id=155 发布时间：2022-07-25
真空扩散焊机性能
真空扩散焊机中的接合界面与母材具有基本相同的物理和机械性能。其强度取决于：(a) 压力，(b) 温度，(c) 接触时间，以及 (d) 接合面的清洁程度。真空扩散焊机一般比较合适接合不同的金属。它还用于活性金属（如钛、铍、锆和难熔金属合金）和复合材料，如金属基复合材料。分散焊也是粉末冶金中烧结的重要机理。由于分散涉及原子在接头上的迁移，所以该进程比其他焊接进程慢。 16.2 分散结合进程 DB 进程，即在规定的时间段内对界面施加压力和温度，一般认为当空腔在接合面上完全闭合时完成。发现导致界面空地陷落的机制和事情次序相对共同，下面的讨论描绘了这些冶金进程。虽然对 DB 工艺的这种理论了解是遍及适用的，但应该了解，母金属强度仅适用于外表条件不具有阻止原子键合障碍的材料，例如键合处没有外表氧化物或吸收气体界面。
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