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活性剂电子束焊接特点是什么

来源:/news_article?news_id=72   发布时间:2021-01-21

活性剂电子束焊接
将活性剂应用于电子束焊也是目前活性焊接研究的重要领域之一。在一定条件下,活性剂对电子束焊的熔深影响很大,现已逐步形成了活性电子束焊的新技术。
与传统电子束焊相比,活性电子束焊的特点为:

①使用活性剂可明显减小熔池上部宽度,改变熔池形状。
②SiO2、TiO2、Cr2O3单组元活性剂对电子束焊接熔深增加有影响。
③由SiO2、TiO2、Cr2O3等组成的多组元不锈钢电子束焊活性剂,可使聚焦电子束焊接熔深增加两倍多。
④使用活性剂后,聚焦电流和束流对电子束焊熔深增加有影响。
有学者对用电子束活性剂焊接TA15板材进行堆焊实验。结果表明,活性剂对熔池形状有很大影响,通过添加活性剂改变表面张力梯度,改善了焊缝咬边。
还有学者分别对6mm厚LF21铝合金和10mm厚不锈钢进行实验,结果表明,用电子束焊接铝合金,表面张力梯度改变理论对铝合金熔深增加的作用不明显。电子束焊接不锈钢使用活性剂可增加电子束焊的熔深,使用活性剂后,聚焦电流和束流对电子束焊熔深增加有较大影响。
随着对活性焊接机理的进一步研究,新的高效活性焊接法将得到应用。

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