真空电子束焊接方法

发布时间：2021-11-11

真空电子束焊接方法：真空电子束焊接工艺是将被焊工件置于真空环境中使用定向高速运动的电子束流撞击工件使动能转化为热能而使工件熔化进行焊接的办法，由于电子束高的能量密度使焊缝较窄，深宽比大，焊接应力和变形较小，在半导体的溅射领域得到了广泛的应用。

在实践生产中，真空电子束焊接工艺较大的问题是焊缝中存在气孔，目前国内下降气孔率的常用办法主要是重复电子束焊和扫描电子束焊。其间，重复电子束焊是指在同一焊缝上重复焊接，它的长处是相当于加大了焊缝熔池保存时刻，使得气体简单逸出然后下降气孔率，缺点是重复焊接会导致合金元素的烧损，一起重复焊接引起的热影响区温度大幅度升高导致组件的变形，而且重复几次焊接今后，气孔率下降将变得很緩慢。扫描电子束焊是指电子束在沿着焊缝方向移动时，在垂直焊缝方向上也作左右移动，移动频率一般在几十赫兹左右，其长处是通过电子束的左右移动对熔池起到机械搅拌作用，使得熔池中气体简单逸出，缺点是扫描电子束焊对下降气孔率的作用有限，不能从根本上处理气孔率的下降。

现有技术公开了一种焊接办法，包含如下步骤（1）焊前预备清洗靶材坯料和背板，并将其移至真空室内进行阻隔抽真空；（2）预热焊缝；（3）实施第壹次真空电子束焊接；（4）把完成的靶材坯料组件进行真空保温；（5）实施第贰次真空电子束焊接；（6）淬火对完成的耙材坯料组件取出真空室，进行急冷淬火。